解析中国半导体发展：金元策略行不通
发布时间：2019-02-25
根据媒体报导，北京当局提议向美国采购更多半导体芯片，此举凸显中国力拼先进半导体由国内自制的计划所面临的挑战。诸如「中国制造2025」这类产业*策招致外国关切，但中国在高科技芯片生产方面的进展甚微，显示这类措施究竟行不行得通，还是个大问号。
华尔街日报上周报导，中国为了平息贸易冲突，已向美国贸易谈判代表提议，未来六年间，将把美国半导体进口额提高到2,000亿美元，也就是未来几年平均每年进口的半导体价值将从2017年的大约60亿美元，提高到330亿美元。部分是藉由把最终封装测试产线从第三国迁至中国，但或许也需要扩大实际的芯片采购金额。
路透热点透视评论指出，这样的做法与北京发愿先进芯片由国内自制的计画相去甚远。麦肯锡（McKinsey）根据2014年中国官方*策蓝图所做的分析显示，官员近年来为国内半导体产业设定的目标不计其数，在这产业投入的官方和其他投资目标多达1,500亿美元。
尽管投入如此庞大的资金，中国半导体产业至今的进展仍不显著。当然，中国已生产出大量的半导体，Deloitte的数据显示去年总值将近800亿美元，但最尖端的半导体技术几乎全部都必须仰赖外国供应商。
分析师估计，中国在半导体芯片技术方面落后美国五年；在其他关键领域，像是某些类型的半导体加工，甚至落后多达15年。国营的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）至今技术仍遥遥落后全球晶圆代工龙头台积电（TSMC），一直无法缩小技术差距。
中国大陆半导体产业的确有些亮点，例如电信设备巨人华为旗下子公司海思半导体（HiSilicon），设计出来的手机芯片就令人刮目相看，而且许多半导体产业分析师认为，假以时日，中国技术水准在未来数十年终究会迎头赶上，但这大致是因为中国消费者对消费电子装置的胃口很大使然。
然而，若要在全球半导体产业胜出，人才和智慧财产等软实力的重要性不下于财力。随着美国贸易谈判员施压要北京停止扭曲市场的补贴*策，中国借巨额资金撑起产业的雄图大略，可能达不到预期目标，半导体便是个明显的例子。
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